Title:
パワー半導体の接合温度を決定する方法及びシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023551344
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、温度感応性電気デバイスと、外部電気回路と、補償モジュールと、測定モジュールとを備えるシステムにおいて、温度感応性電気デバイスの温度感応性電気パラメータを使用して、パワー半導体の接合温度を決定する方法に関する。補償モジュールは、少なくとも第１のスイッチ及び第２のスイッチから構成される。本発明は、第１のセットの電圧を測定するために、第１の期間中に、第１のスイッチを閉状態にし、第２のスイッチを開状態にし、少なくとも１つの別の電圧を測定するために、少なくとも１つの別の期間中に、第１のスイッチの状態及び／又は第２のスイッチの状態又は少なくとも１つの別のスイッチの状態を変更し、測定された電圧を使用して、温度感応性電気パラメータの値を決定する。
More Like This:
| JP2007298322 | PROBE CARD |
| JP2573295 | Description: Electrostatic withstand voltage evaluation method |
| JPH0856088 | COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC EQUIPMENT |
Inventors:
Brandero, Giulio
Lefebvre, Guillaume
Lefebvre, Guillaume
Application Number:
JP2023555876A
Publication Date:
December 07, 2023
Filing Date:
September 14, 2021
Export Citation:
Assignee:
MITSUBISHI ELECTRIC R&D CENTRE EUROPE B.V.
International Classes:
G01R31/26; G01K7/01; G01K7/24
Attorney, Agent or Firm:
Michiharu Soga
Jun Kajinami
Kazuhiro Oya
Shunichi Ueda
Takahiro Matsuoka
Jun Kajinami
Kazuhiro Oya
Shunichi Ueda
Takahiro Matsuoka