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Title:
逆エマルションを含む未焼成セラミックバッチおよびセラミック体を形成する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020533260
Kind Code:
A
Abstract:
未焼成セラミックバッチ混合物は、少なくとも１種類の無機バッチ成分と、少なくとも１種類の有機結合剤と、少なくとも１種類の滑剤、少なくとも１種類の水性溶媒、および少なくとも１種類の乳化剤を含む油中水エマルションとを含む。セラミック体を形成する方法は、油中水エマルションを含む未焼成セラミックバッチ混合物を形成する工程、およびその未焼成セラミックバッチ混合物を押し出す工程を有してなる。この方法およびバッチ混合物は、未焼成セラミック体および焼成セラミック体を製造するために使用することができる。

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WO/2005/005018HONEYCOMB STRUCTURE BODY
Inventors:
Lewis, Mark Alan
Application Number:
JP2020507702A
Publication Date:
November 19, 2020
Filing Date:
August 08, 2018
Export Citation:
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Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
C04B38/00; B28B3/20
Domestic Patent References:
JPH0516389B21993-03-04
JPH0516389B21993-03-04
JP2003511335A2003-03-25
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi



 
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