Title:
電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015505606
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置が開示される。実施形態は、電子デバイスを加熱し、かつ電子デバイス内の圧力を下げる方法及び装置を含む。幾つかの実施形態は、圧力を上げ下げしながら、熱を加える。他の実施形態は、電子デバイスから排気されるエアから、エアが排気ポンプに達する前に水分を除去するデシケータを備える。さらなる実施形態は、低圧チャンバの湿度を検出し、湿度に基づいて圧力を上げる及び／又は下げる時点を決定する。またさらなる実施形態は、検出された湿度に基づいて、適切な機能を回復させる程十分にデバイスが乾燥していると判定し、幾つかの実施形態では、圧力が上げ下げされている間の湿度の変化に基づいて判定される。またさらなる代替的な実施形態は、電子デバイスの乾燥おける一部又は全ての局面を、自動的に制御する。追加の実施形態は、電子デバイスの殺菌をする。【選択図】図５
Inventors:
ゼレンスキー，ルーベン，クインシー
トラスティ，ジョエル，クリストファー
トラスティ，ジョエル，クリストファー
Application Number:
JP2014555734A
Publication Date:
February 23, 2015
Filing Date:
February 01, 2013
Export Citation:
Assignee:
リバイブ エレクトロニクス，エルエルシーＲＥＶＩＶＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ，ＬＬＣ
International Classes:
F26B9/06; F26B3/20
Domestic Patent References:
| JPH0727474A | 1995-01-27 | |||
| JPH0684878A | 1994-03-25 | |||
| JPH08261646A | 1996-10-11 | |||
| JP2006019607A | 2006-01-19 | |||
| JPH07233931A | 1995-09-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Maruyama international patent firm