Title:
電磁信号導波路のための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020532214
Kind Code:
A
Abstract:
発明は、第１の導波路基板要素（１ａ）の共通面に第１及び第２のポート（３ｒｅ、５ｒｅ）をそれぞれ有する２つの導波路キャビティ（３、５ａ）を設けるように第１の導波路基板要素（１ａ）をフライス加工するステップと、第２の導波路基板要素（１ｂ）の面に凹部（５ｂ）をフライス加工するステップと、導波路キャビティ（３、５ａ）及び凹部（５ｂ）が連続的な導波路を形成するように第１及び第２の導波路基板要素（１ａ、１ｂ）を組み立てるステップとを備える方法に関する。【選択図】図５
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Inventors:
Lebayon, Amel
Tuau, Dennis
Tuau, Dennis
Application Number:
JP2020511205A
Publication Date:
November 05, 2020
Filing Date:
August 21, 2018
Export Citation:
Assignee:
Nokia Shanghai Bell Company Limited
International Classes:
H01P1/161; H01P11/00
Attorney, Agent or Firm:
Okabe
Koji Yoshizawa
Haruhiko Mimura
Yoichi Okabe
Takashi Miyake
Koji Yoshizawa
Haruhiko Mimura
Yoichi Okabe
Takashi Miyake