Title:
マイクロフォン構成部品及び製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023523984
Kind Code:
A
Abstract:
マイクロフォン組立体に設置するための光マイクロフォンモジュール(２)が記載されている。モジュール(２)は、半導体チップ（４）、スペーサ（６）及び干渉構成部品（８）を、スペーサ（６）が半導体チップ（４）と干渉構成部品（８）との間に配設されている状態でスタックに組み立てることによって製造されている。干渉構成部品（８）は、メンブレン（１２）と、メンブレン（１２）から離間した光学素子（１４）を備える基板（１０）とを備える。半導体チップ（４）は、少なくとも１つの光検出器（１８）を含む光電子回路（２０）を備え、上部に装着されるか、又は内部に集積された光源（１６）を有する。光源（１６）は、光を干渉配置（８）に提供するように配設されているため、２つの光部分（２６、２８）は、夫々の光路を介して伝搬し、メンブレン（１２）の位置に依存する干渉パターンを光検出器（１８）にて生み出す。スタックは、内部空洞（３０）と、内部空洞（２０）とスタックの外部(３４)との間に空気の通路を提供する少なくとも１つの開口部(４０)とを備え、それにより、内部空洞(３０)は、スタックの外部（３４）と流体連通している。メンブレン（１２）の第１の側部は、スタックの外部（３４）と流体連通しており、メンブレン（１２）の第２の側部は、内部空洞（３０）と流体連通している。【選択図】図１
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Inventors:
Kolberg, Sigbjorn
Lacole, Mathieu
Mühle, Ola Finnen
Sagberg, Hokon
Bena Rod, Jacob
Lacole, Mathieu
Mühle, Ola Finnen
Sagberg, Hokon
Bena Rod, Jacob
Application Number:
JP2022565689A
Publication Date:
June 08, 2023
Filing Date:
April 27, 2021
Export Citation:
Assignee:
Sensibel Actiesel Turnip
International Classes:
H04R23/00; H04R31/00
Attorney, Agent or Firm:
Ariko Patent Office