Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
積層造形のための粒子の修飾
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021532274
Kind Code:
A
Abstract:
原子層堆積（ＡＬＤ）及び分子層堆積（ＭＬＤ）は、積層造形（ＡＭ）用の粉末の特性を変更するために使用される正確かつコンフォーマルなコーティングを提供する。驚くべきことに、制限された数のＡＬＤサイクルを使用することにより、流動性の向上が得られ得ることが判明した。様々な態様では、コーティングは、新規の材料特性、流動性の増加、焼結の改善、貯蔵中の安定性の向上、及び早期焼結の防止などの１つ以上の利点をもたらし得る。

More Like This:
WO/2024/116481COPPER POWDER
JP3056522INDUSTRIAL APPLICABILITY [Title of Invention] Metal-Conductive Polymer Composite Fine Particles and Method for Manufacturing thereof
WO/2011/145477POWDER FOR MAGNETIC MEMBER, POWDER COMPACT, AND MAGNETIC MEMBER
Inventors:
John Burns
Karen Viewkler
Christopher Gamp
Daniel Higgs
Paul Nelson
Wayne Simmons
Application Number:
JP2021523561A
Publication Date:
November 25, 2021
Filing Date:
July 09, 2019
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
ALD NANOSOLUTIONS,INC.
International Classes:
B22F1/102; B22F1/145; B22F1/16; B22F3/16; B22F10/14; B22F10/16; B22F10/25; B22F10/34; B29C64/165; B29C64/314; B29C64/343; B33Y10/00; B33Y40/10; B33Y40/20; B33Y70/10; C23C16/455
Domestic Patent References:
JP2005501176A2005-01-13
Foreign References:
WO2017070779A12017-05-04
EP3260223A12017-12-27
DE102016216839A12018-03-08
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation



 
Previous Patent: Calcium, aluminum, silicon alloys, and their production methods

Next Patent: Composite material