Title:
湿気硬化性半導電性配合物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024511785
Kind Code:
A
Abstract:
エチレン／（アルケニル官能性加水分解性シラン）／（任意選択のオレフィン系炭化水素）コポリマーと従来のカーボンブラックとの混合物から本質的になる、湿気硬化性半導電性配合物。また、それを製造及び使用する方法、それから製造された湿気硬化した半導電性生成物、並びにそれを含有するか又はそれから製造された物品も見出された。
Inventors:
paul jay caronia
Jeffrey M. Cogen
Bharat Ai Chaudhary
Timothy J. Parson
Han Seo Chun
Jeffrey M. Cogen
Bharat Ai Chaudhary
Timothy J. Parson
Han Seo Chun
Application Number:
JP2023558484A
Publication Date:
March 15, 2024
Filing Date:
March 23, 2022
Export Citation:
Assignee:
Dow Global Technologies LLC
International Classes:
C08L101/10; C08J3/22; C08J3/24; C08K3/04; C08L23/08; H01B9/02
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Shinji Mihashi
Satoshi Deno
Shujiro Aoki
Yasuo Dogaki
Naoki Kobayashi
Shinji Mihashi
Satoshi Deno
Shujiro Aoki
Yasuo Dogaki
Naoki Kobayashi