Title:
一次接着用多機能材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023524637
Kind Code:
A
Abstract:
開示された材料および方法は、半導体およびディスプレイ基板の一時接着および剥離などの用途に使用することができる。これらの材料は、接着層として使用されるのに十分に低い溶融レオロジーを有し、架橋／硬化することができ、長期間にわたる材料の流れの低減を可能にする。この階級の材料はまた、剥離目的のために単層システムとして使用される能力を組み込み、典型的には、その剥離機構のためにレーザー剥離を使用する。これらの材料はまた、硬化性層上で使用される典型的な過酷な条件の代わりに、非常に穏やかな酸性条件を使用した溶剤洗浄性を可能にする。【選択図】図１
Inventors:
Prenger, Luke M.
Wu, Qi
Riu, Xiao
Wu, Qi
Riu, Xiao
Application Number:
JP2022562828A
Publication Date:
June 13, 2023
Filing Date:
April 27, 2021
Export Citation:
Assignee:
Brewer Science INC.
International Classes:
C09J161/20; B32B27/00; C08G73/00; C09J5/00; H05K1/14
Attorney, Agent or Firm:
Hideaki Ito
Fumio Mihashi
Hirohisa Hachiya
Hiroshi Uenishi
Fumio Mihashi
Hirohisa Hachiya
Hiroshi Uenishi