Title:
新規の霧化コア
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022544957
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、霧化用途の分野に関する。より具体的には、本発明は、コア基板と、コア基板上の加熱体とを備える新規の霧化コアであって、コア基板は高密度材料で作成され、ｅ－リキッド移送用穿孔が基板内に分散されており、ｅ－リキッド移送用穿孔の直径は１～２５０μｍであり、２つの隣接するｅ－リキッド移送用穿孔間の壁間隔は５００μｍ未満であり、高密度セラミックの多孔度は３０％未満である、新規の霧化コアを開示している。開示される新規の霧化コアは、高密度基板内に形成された制御可能な流体チャネルによる同様の現場での霧化だけでなく、定量化された流れ制御、制御された霧化コア生成プロセスおよび粒子成長プロセスによるさらに均一な気化による定量化された、または用量制御された気化も実行することができる。同時に、セラミック粉末、および多孔質セラミック自体によって生じる比較的有毒で有害な物質が、霧化されたエアロゾルに侵入することが回避され、それによってより安全な定量的霧化が達成される。
Inventors:
Peng Xiaofeng
Peng Qiwen
Peng Qiwen
Application Number:
JP2022509149A
Publication Date:
October 24, 2022
Filing Date:
April 30, 2020
Export Citation:
Assignee:
Shanghai QV Technologies Co., Ltd.
International Classes:
A24F40/44; A24F40/46
Attorney, Agent or Firm:
Yamato Kento
Hiroshi Okabe
Kazuhisa Inaba
Hiroshi Okabe
Kazuhisa Inaba