Title:
非接触型温度センサ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7340130
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】従来の非接触型温度センサは、サーミスタの電極面を絶縁基盤の導体部面に塗布された導電性ペースト上（半田、又は金属粒子ペースト）に対向する様に配設し電気的に接続するが、ペーストの塗布量差による熱膨張差、表面張力差、また内包された気泡の膨張、発生するガス等により、絶縁基盤より浮き上がる現象が生じ、その隙間から対流が生まれ入射エネルギ－を感知する精度、速度が落ち、更に金属粒子ペーストにおいては非オーミック接触となり測定値に不安が残る。【解決手段】絶縁基盤からの浮き上がり防止は、サーミスタにウェイト、棒体又は弾性体等用い、サーミスタを介して継続的な押圧を導電材に加え、絶縁基盤上面とサーミスタの感熱機能の組成物抵抗体層の隙間を調整し、金属粒子ペーストではオーミック接続を高め、他の半田及び金属粒子ペースト共に発熱源からのエネルギを効率よく正確に捉え、測定精度を高めた非接触型温度センサである。【選択図】 図１
More Like This:
Inventors:
Naofumi Warabi
Application Number:
JP2022071749A
Publication Date:
September 07, 2023
Filing Date:
April 25, 2022
Export Citation:
Assignee:
Naofumi Warabi
International Classes:
H01C7/04
Domestic Patent References:
| JP4293204A | ||||
| JP4293203A | ||||
| JP10261507A | ||||
| JP2003158146A | ||||
| JP2014070953A |
Foreign References:
| WO2007122925A1 | ||||
| WO2015104868A1 | ||||
| WO2016152222A1 |