Title:
光半導体モジュール及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2003010867
Kind Code:
A
Inventors:
Masaya Nishina
田遠 Nobuyoshi
Daisuke Takagi
田遠 Nobuyoshi
Daisuke Takagi
Application Number:
JP2002003504W
Publication Date:
February 06, 2003
Filing Date:
April 08, 2002
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
International Classes:
(IPC1-7): H01L23/38; H01L23/40
Attorney, Agent or Firm:
上代 哲司
中野 稔
二島 英明
山口 幹雄
服部 保次
中野 稔
二島 英明
山口 幹雄
服部 保次