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Title:
充填されたコーンを形成するための包装装置、システム、及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023553203
Kind Code:
A
Abstract:
本装置及びシステムは、パッケージを充填するように適合された機械及びその構成要素に関し、方法に従って利用することができる。機械は、コーントリマ、製品コンベヤ、充填ヘッド、折り畳みステーション、及び注入ステーションなどのサブステーションを通ってコンベヤを介してパッケージを進行させる。コーントリマはパッケージを所望の長さにトリミングし、製品コンベヤは製品を充填ヘッドに堆積し、充填ヘッドは製品をパッケージ内に充填し、折り畳みステーションはパッケージを折り畳み、注入ステーションはパッケージに注入する。

Inventors:
Holderman, Mark W.
Russell, Gregory A.
Application Number:
JP2023558117A
Publication Date:
December 20, 2023
Filing Date:
October 21, 2021
Export Citation:
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Assignee:
MPI, LLC
International Classes:
B65B7/06; B65B1/02; B65B1/04; B65B3/02
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Asamura Patent Office