Title:
パネル、具体的には、膨出または成形された一般的なＩＣＦパネルを処理するためのブレード、ホット−カッティングプリ−シェイプパンチ、およびカッターを備えるパンタグラフ装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015505739
Kind Code:
A
Abstract:
パネル、具体的には、一般的な膨出または成形された厚板およびＩＣＦパネルを機械加工するためのホット−プリ−シェイプパンチと、カッティングブレードと、ドリルとを備えるパンタグラフ装置（１）であって、支持面（３）を収容するベース（２）により支持された、少なくとも領域（１’）を含む第１ステーション（１）を少なくとも有し、前記第１領域（１’）は、ガイド上をスライドするフレーム−キャリア搬送部（９）に動作可能に連結されたパンチング−カッティングブレード（６）を搬送し、トランスミッションにより移動される少なくとも一つのフレーム（５）と、電動軸（２５）上に配置されたツール（２４）により動作され、搬送部（１４）上に配置されたフライス加工のための少なくとも二つのスライド（２３）と、トランスミッションにより移動され、ガイド（１０）上をスライドするフレームキャリア搬送部（１９）に固定されまたは移動可能に動作するように連結されたワイヤーを搬送するフレーム（１５）であって、前記ワイヤー（１６）は、傾斜および／または制限のない任意のタイプの造形物を製作する特定の曲線プロフィールについての制限を受けることなく傾斜した状態で切断を行うために垂直および水平方向の間で補完されて移動するように適合された、フレーム（１５）と、を少なくとも有するパンタグラフ装置が開示されている。【選択図】図１
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Inventors:
カボニ，ミケーレ
Application Number:
JP2014545454A
Publication Date:
February 26, 2015
Filing Date:
December 07, 2012
Export Citation:
Assignee:
カボニ，ミケーレＣＡＢＯＮＩ，Ｍｉｃｈｅｌｅ
International Classes:
B26D9/00; B26D3/00; B26D7/10; B26F3/12
Attorney, Agent or Firm:
Hatta international patent business corporation