Title:
Patterning of the constituent containing silver nanowire
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016534505
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、以下のステップを含む、層構造の製造に関する：ｉ）少なくとも銀ナノワイヤおよび溶媒を含む組成物で基板（２）をコーティングするステップ；ｉｉ）溶媒を少なくとも部分的に除去し、それによって導電層でコーティングされた基板を得るステップであって、導電層は少なくとも銀ナノワイヤを含む、ステップ；ｉｉｉ）導電層の選択領域をエッチング組成物と接触させ、それによってこれらの選択領域（４）における導電層の導電率を減少させるステップであって、エッチング組成物は、塩素、臭素またはヨウ素を放出できる有機化合物、次亜塩素酸塩を含有する化合物、次亜臭素酸塩を含有する化合物またはこれらの化合物の少なくとも２つの混合物を含む、ステップ。本発明はまた、この方法によって得られる層構造、層構造、層構造の使用、電子部品および有機化合物の使用に関する。【選択図】図１
Inventors:
Levenig Willfleet
Sauer Rudiger
Gunterman Udo
Sauer Rudiger
Gunterman Udo
Application Number:
JP2016528374A
Publication Date:
November 04, 2016
Filing Date:
July 18, 2014
Export Citation:
Assignee:
Heraeus Deutscher Gaem Behr und Company Cargae
International Classes:
H01B13/00; C09D1/00; C09D125/08; C09D181/00; G06F3/041; H01B1/00; H01B1/12; H01B1/20; H01B5/14
Domestic Patent References:
| JP2013522814A | 2013-06-13 |
Foreign References:
| WO2012062446A1 | 2012-05-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Hayashi Ichiyoshi