Title:
決済システム、および特典付与方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7282228
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】特定の商品の販売促進と共に、商品の販売者とは別事業者による電子決済サービスの利用促進を図る決済システム、特典付与方法及び商品の包装物を提供する。【解決手段】利用者端末装置において動作する決済アプリと、決済アプリと協働して利用者に実店舗における電子決済サービスを提供する決済サーバと、を備える決済システムであって、決済アプリは、端末装置に、購入された商品の包装を開封することで、或いは購入された商品に貼り付けられた貼付物を剥がすことで露出するコード画像にエンコードされた情報を、光学読取機能を用いて読取らせ、情報が読み取られたことを示す通知情報を決済サーバに送信させる。決済サーバは、通知情報を送信した端末装置の利用者の決済履歴情報を参照し、決済履歴情報に基づいて利用者に特典を付与する特典付与部を有する。【選択図】図６
Inventors:
Vacine Amit
Chin Lin Sai
Chin Lin Sai
Application Number:
JP2022058864A
Publication Date:
May 26, 2023
Filing Date:
March 31, 2022
Export Citation:
Assignee:
paypay inc.
International Classes:
G06Q30/0207
Foreign References:
| US20160110705 | ||||
| WO2021100096A1 | ||||
| KR1020180127887A |
Attorney, Agent or Firm:
Yasushi Matsunuma
Taichi Sakai
Takeo Okita
Shinichi Watanabe
Taichi Sakai
Takeo Okita
Shinichi Watanabe
Previous Patent: Imaging device and its control method
Next Patent: Decorative composite with transparent conductive layer and solar cells
Next Patent: Decorative composite with transparent conductive layer and solar cells