Title:
プラテンシールド洗浄システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023532659
Kind Code:
A
Abstract:
化学機械研磨システムにおいて、プラテンシールド洗浄アセンブリは、回転可能なプラテンとプラテンシールドとの間の間隙において回転可能なプラテン上に据え付けられる。アセンブリは、プラテンに取り付けられたスポンジホルダと、スポンジとを含む。スポンジは、スポンジの外面がプラテンシールドの内面に押し付けられるように、スポンジホルダによって保持される。【選択図】図１Ｂ
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Inventors:
Gajeel Shantanu Rajiv
Patanker Summit Subhash
Davis Nathan Aron
Dambra Allen Elle
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Application Number:
JP2022580033A
Publication Date:
July 31, 2023
Filing Date:
June 21, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B55/06; B24B37/10; B24B37/34; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Fumiaki Otsuka
Takayoshi Nishijima
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Takeo Nasu
Yoshiaki Kudo
▲吉▼田 和彦
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Takayoshi Nishijima
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