Title:
研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024008946
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ＳｉＯＣを高い研磨速度で研磨することができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】コロイダルシリカと、式（１）で表される第４級アンモニウムカチオンと、を含有し、ｐＨが４．０未満であり、前記コロイダルシリカのゼータ電位が、－６０ｍＶ以上－３５ｍＶ以下である、研磨用組成物。【選択図】なし
Inventors:
Mae Ryota
Shogo Ohnishi
Shogo Ohnishi
Application Number:
JP2023182296A
Publication Date:
January 19, 2024
Filing Date:
October 24, 2023
Export Citation:
Assignee:
Fujimi Incorporated Co., Ltd.
International Classes:
C09K3/14; B24B37/00; C09G1/02; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
IBC Ichibancho Patent Attorney Corporation