Title:
研磨ディスク及び基板クリーニング装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023542258
Kind Code:
A
Abstract:
本願は、研磨ディスク及び基板クリーニング装置を提供し、該研磨ディスクは、厚さ自己適応層、前記厚さ自己適応層の２つの互いに背向する２つの表面に固定されたベース層及び研磨片を含み、前記ベース層は研磨ヘッドに接続され、前記研磨片は製品と接触して製品を研磨してクリーニングし、前記厚さ自己適応層は、研磨ディスクによりクリーニング対象製品に印加された圧力に応じて変形できることで、前記研磨ディスクをクリーニング対象製品の表面と完全に接触させることができることにより、研磨ディスクのクリーニング面積が１００％に達することができ、製品のクリーニングの歩留まりを向上させることができる。
Inventors:
▲馬▼ ▲澤▼浩
沈 ▲海▼洋
沈 ▲海▼洋
Application Number:
JP2022515749A
Publication Date:
October 06, 2023
Filing Date:
September 14, 2021
Export Citation:
Assignee:
WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISOLAY TECHNOLOGY CO.,LTD
International Classes:
B24D11/00; B24B45/00
Domestic Patent References:
| JP2010264567A | 2010-11-25 | |||
| JP2004524676A | 2004-08-12 | |||
| JP2008290207A | 2008-12-04 | |||
| JPH0691545A | 1994-04-05 |
Foreign References:
| CN111941155A | 2020-11-17 |
Attorney, Agent or Firm:
Masato Iida
Choe Yun
Choe Yun