Title:
研磨パッド及び研磨パッドの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015194278
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、加工効率と仕上がり平坦性とを高い水準で両立できる研磨パッドを提供することを目的とする。本発明の研磨パッドは、基材とその表面側に積層される研磨層とを有する研磨パッドであって、上記研磨層が樹脂又は無機物を主成分とするバインダー及びこのバインダー中に分散されるダイヤモンド砥粒を有し、上記ダイヤモンド砥粒の平均形状係数が１以上１．３３以下であることを特徴とする。上記バインダーの主成分が熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であるとよい。上記バインダーの主成分がケイ酸塩であるとよい。上記研磨層が表面に複数の凸状部を有し、上記複数の凸状部が規則的に配列されているとよい。上記基材の裏面側に接着層を有するとよい。上記接着層が粘着剤で構成されるとよい。上記基材が可撓性又は延性を有するとよい。
Inventors:
Fumihiro Mukai
Toshikazu Taura
Toshikazu Taura
Application Number:
JP2016529161A
Publication Date:
April 20, 2017
Filing Date:
May 07, 2015
Export Citation:
Assignee:
Bando Chemical Industries, Ltd.
International Classes:
B24D3/00; B24D3/28; B24D11/00
Domestic Patent References:
| JP2001512375A | 2001-08-21 | |||
| JP2001219376A | 2001-08-14 | |||
| JP2002542057A | 2002-12-10 | |||
| JP2003266321A | 2003-09-24 | |||
| JPH05214321A | 1993-08-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Hajime Amano