Title:
環状プラテン又は研磨パッドを有する研磨システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019528187
Kind Code:
A
Abstract:
研磨システムは、上面を有するプラテン、プラテン上で支持された環状研磨パッド、基板を環状研磨パッドに接触させた状態で保持するためのキャリアヘッド、そこからキャリアヘッドが吊るされるところの支持構造体であって、キャリアヘッドを研磨パッドにわたり側方に移動させるように構成された支持構造体、及びコントローラを含む。プラテンは、近似的にプラテンの中心を通過する回転軸の周りで回転可能であり、環状研磨パッドの内側端部が、回転軸の周りに位置決めされている。基板が研磨パッドと接触している間に基板の一部分が環状研磨パッドの内側端部から張り出すように、支持構造体にキャリアヘッドを位置決めさせるように、コントローラが構成されている。【選択図】図１
Inventors:
Butterfield, Paul Dee.
Osterheld, Thomas H.
Oh, Jung Hoon
Chang, Shaw-Sun
Zuniga, Stephen M.
Redeker, Fred Sea.
Osterheld, Thomas H.
Oh, Jung Hoon
Chang, Shaw-Sun
Zuniga, Stephen M.
Redeker, Fred Sea.
Application Number:
JP2019511637A
Publication Date:
October 10, 2019
Filing Date:
August 30, 2017
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B37/013; B24B37/12; B24B49/12; B24B53/017; B24B57/02; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation