Title:
ポリイミドフィルムおよびその製造法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2004031270
Kind Code:
A1
Abstract:
高ヤング率かつ、耐湿熱性良好、低吸湿性の配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法。主としてピロメリット酸成分と３０モル％以上９９モル％以下のｐ−フェニレンジアミン成分と、１モル％以上７０モル％以下の下記式（ＩＩ）の構成単位（ＡｒＩＩａおよびＡｒＩＩｂはそれぞれ独立に、非反応性の置換基を含んでいてもよい炭素数６以上２０以下の芳香族基であり、上記構成単位（ＩＩ）中のＸが−Ｏ−、−Ｏ−ＡｒＩＩＣ−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−ＡｒＩＩｄ−Ｏ−ＡｒＩＩｅ−Ｏ−より選ばれる式群の少なくとも１種以上から成る）で表されるジアミン成分とから成るポリイミドフィルムであって、面内にヤング率が３ＧＰａ以上である直交する二方向が存在し、７２％ＲＨ、２５℃における吸湿率が３．３ｗｔ％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
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Inventors:
Toyoake Ishiwatari
Tsutomu Nakamura
Kojima Kazunori
Toru Sawaki
Tsutomu Nakamura
Kojima Kazunori
Toru Sawaki
Application Number:
JP2004541200A
Publication Date:
February 02, 2006
Filing Date:
March 31, 2003
Export Citation:
Assignee:
Teijin Limited
International Classes:
C08G73/10; B29C41/12; B29C55/12; B29D7/01; C08J5/18; C08J7/00; B29C41/00; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Hideko Mihara