Title:
ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いた熱伝導性接着フィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5723498
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】電気絶縁性、熱伝導率が特異的に良好で、かつ１７０〜２００℃程度の低温での接着性があり、積層後のフィルムのガラス転移温度が２００℃を超える熱伝導性接着フィルムが得られるポリイミド樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】フェノール性水酸基を含有する芳香族ポリイミド樹脂（Ａ）、フィラー（Ｂ）、および溶融粘度が０．０４Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂（Ｃ）を含有し、かつポリイミド樹脂（Ａ）、フィラー（Ｂ）、およびエポキシ樹脂（Ｃ）の質量部の比率が（Ａ）：（Ｃ）＝９９：１〜１：９９、（（Ａ）＋（Ｃ））：（Ｂ）＝８０：２０〜５：９５の関係を満たす樹脂組成物。【選択図】なし
Inventors:
Kenji Sekine
Noriyuki Nagashima
Kazunori Ishikawa
Noriyuki Nagashima
Kazunori Ishikawa
Application Number:
JP2014551459A
Publication Date:
May 27, 2015
Filing Date:
May 30, 2014
Export Citation:
Assignee:
NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
International Classes:
C08L63/00; B32B15/088; C08G59/62; C08G73/10; C08K3/28; C08K3/38; C08L79/08
Domestic Patent References:
| JP2010285535A | 2010-12-24 | |||
| JP2008040273A | 2008-02-21 | |||
| JP2011124175A | 2011-06-23 | |||
| JP2003155343A | 2003-05-27 | |||
| JP2005290327A | 2005-10-20 | |||
| JP2009203414A | 2009-09-10 | |||
| JP2010285535A | 2010-12-24 | |||
| JP2008040273A | 2008-02-21 | |||
| JP2011124175A | 2011-06-23 | |||
| JP2003155343A | 2003-05-27 | |||
| JP2005290327A | 2005-10-20 |
Attorney, Agent or Firm:
Kawaguchi International Patent Office