Title:
多孔質ポリイミドフィルムおよびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6557846
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明は、スピーカ振動板に好適に用いることができる、耐熱性、軽量性、音質特性にすぐれた多孔質ＰＩフィルムおよびその製造方法を提供する。本発明は、＜１＞厚みが３０μｍ以上、３００μｍ以下、密度が５０ｋｇ／ｍ３以上、２５０ｋｇ／ｍ３以下、平均孔径が０．１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする多孔質ポリイミド（ＰＩ）フィルム、＜２＞基材上に、ＰＩまたはＰＩ前駆体と、溶媒とを含む溶液を塗布して塗膜を形成し、しかる後、前記塗膜中の溶媒を除去することにより塗膜内で相分離を起こさせて多孔質ＰＩ層を形成せしめるに際し、前記溶液の溶媒として、ＰＩまたはＰＩ前駆体の貧溶媒であるテトラグライムが、全溶媒質量に対し７０質量％以上含有されている溶液を用いることを特徴とする請前記多孔質ＰＩフィルムの製造方法、＜３＞前記多孔質ＰＩフィルムからなるスピーカ振動板、に関する。
Inventors:
Muneki Yamada
Kenta Shibata
Tatsuya Morikita
Shigeta Akira
Yoshiaki Echigo
Kenta Shibata
Tatsuya Morikita
Shigeta Akira
Yoshiaki Echigo
Application Number:
JP2019519438A
Publication Date:
August 14, 2019
Filing Date:
October 10, 2018
Export Citation:
Assignee:
UNITIKA LTD.
International Classes:
H04R7/02; C08J9/28; H04R31/00
Domestic Patent References:
| JP2016108360A | 2016-06-20 | |||
| JP2006319464A | 2006-11-24 | |||
| JP2002374593A | 2002-12-26 | |||
| JP2017170781A | 2017-09-28 | |||
| JPH08276525A | 1996-10-22 | |||
| JP2011114409A | 2011-06-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Norihito Yamao
Kitahara Yasuhiro
Kitahara Yasuhiro