Title:
パワーモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7026865
Kind Code:
B1
Abstract:
パワーモジュール（１００）は、樹脂モールド（６）と、樹脂モールド（６）の第１の面から第１の領域が引き出されるとともに、第１の領域から第１の面に垂直な方向に延在する第２の領域が樹脂モールド（６）の内部に封止されたリードフレーム（１）と、を備える。第１の領域は、第１の面に沿って樹脂モールド（６）の第２の面に向かって屈曲しており、第１の面は、第１の領域が屈曲した屈曲部を挟んで隣り合うリードフレームの２つの領域がなす角度である屈曲角度が９０度よりも大きい角度となる形状を有する。
Inventors:
Akihisa Fukumoto
Masato Goto
Masato Goto
Application Number:
JP2021556859A
Publication Date:
February 28, 2022
Filing Date:
May 17, 2021
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L23/50; H01L23/28; H01L23/48
Domestic Patent References:
| JP2012069666A | 2012-04-05 | |||
| JPH1022435A | 1998-01-23 | |||
| JPH04150042A | 1992-05-22 | |||
| JPH07142671A | 1995-06-02 | |||
| JP2006041137A | 2006-02-09 | |||
| JP2012054319A | 2012-03-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Takamura Jun