Title:
保護素子及び保護素子の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024049240
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ヒューズエレメントの断面積の大型化によっても、速やかに且つ確実に溶断できる保護素子を提供する。【解決手段】保護素子１は、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面２ａ側に設けられた発熱体４と、発熱体４を覆う絶縁層５と、絶縁層５上に設けられた中間電極６と、中間電極６に接続されたヒューズエレメント３と、ヒューズエレメント３上に設けられたフラックス７を有し、中間電極６は、ヒューズエレメント３の通電方向と直交する方向において、発熱体４と同等以上の長さを有し、且つ先端部が発熱体４より張り出し、フラックス７は、ヒューズエレメント３の通電方向と直交する方向において、ヒューズエレメント３を超えて、少なくとも発熱体４と同位置まで塗布されている。【選択図】図１
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Inventors:
Masahiro Yukiho
Masami Kawazu
Masami Kawazu
Application Number:
JP2022155584A
Publication Date:
April 09, 2024
Filing Date:
September 28, 2022
Export Citation:
Assignee:
Dexerials Corporation
International Classes:
H01H37/76; H01H69/02; H02H7/18
Attorney, Agent or Firm:
Nobuhiro Noguchi
Satoshi Hotani
Satoshi Hotani