Title:
再パルプ化可能な包装材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022514482
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、第１の面および第２の面を含む板紙基材、第１の面上の第１のコーティング層、第１のコーティング層上の第１のバリアコーティング層であって、顔料を含む第１のバリアコーティング層、第２の面上の第２のコーティング層、ならびに第２のコーティング層上の第２のバリアコーティング層であって、顔料を含む第２のバリアコーティング層を含み、これらのコーティング層およびバリアコーティング層がラテックスまたは水溶性ポリマーを含み、第１のコーティング層および第２のコーティング層が顔料を含まず、第１のバリアコーティング層および第２のバリアコーティング層が、各層の乾燥固形分に基づいて４０重量％以上から７０重量％以下の範囲の量で顔料を含み、第１および第２のコーティング層ならびに第１および第２のバリアコーティング層の各々の坪量が１ｇ／ｍ２以上から１０ｇ／ｍ２以下の範囲であるヒートシール可能な包装材料に関する。本発明は、さらに各包装材料の製造方法、およびそれから得られた包装に関する。
Inventors:
Knifelet, author
Bonnelap, Chris
Ekberg, Magnus
Bonnelap, Chris
Ekberg, Magnus
Application Number:
JP2021532930A
Publication Date:
February 14, 2022
Filing Date:
December 09, 2019
Export Citation:
Assignee:
Stra Enso Oijay
International Classes:
B32B27/10; B32B27/00; B65D65/40
Domestic Patent References:
| JPH11514595A | 1999-12-14 | |||
| JP2003154609A | 2003-05-27 |
Foreign References:
| WO2018116118A1 | 2018-06-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Asamura patent office