Title:
回路部材接続用樹脂シート
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017090439
Kind Code:
A1
Abstract:
相対向する電極間に介在され、相対向する電極を電気的に接続するために用いられる回路部材接続用樹脂シートであって、樹脂シートを構成する材料は、硬化前における９０℃での溶融粘度が１．０×１００〜５．０×１０５Ｐａ・ｓであり、硬化物の０〜１３０℃における平均線膨張係数が４５ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用樹脂シート。かかる回路部材接続用樹脂シートによれば、回路部材同士を接続したときに、接続部での接続抵抗が変化し難く、高い信頼性を有するものとなる。
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Inventors:
Kazuhiro Tsuchiya
Takashi Sugino
Yusuke Nezu
Takashi Sugino
Yusuke Nezu
Application Number:
JP2017552350A
Publication Date:
September 06, 2018
Filing Date:
November 10, 2016
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
H01L21/60; C09J7/10; H01L21/56; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
| JP2011047084A | 2011-03-10 | |||
| JP2014192237A | 2014-10-06 |
Foreign References:
| WO2013125684A1 | 2013-08-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Hayakawa
Keisuke Murasame
Hiroshi Taoka
Keisuke Murasame
Hiroshi Taoka
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