Title:
半導体チップトレイ及び半導体チップの搬送方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5609548
Kind Code:
B2
Inventors:
濱中 雄三
森屋 晋
小林 泉
寺山 智
森屋 晋
小林 泉
寺山 智
Application Number:
JP2010245950A
Publication Date:
October 22, 2014
Filing Date:
November 02, 2010
Export Citation:
Assignee:
富士通セミコンダクター株式会社
International Classes:
H01L21/673; B65D1/36; B65D21/02; B65D85/86
Attorney, Agent or Firm:
Keizo Okamoto