Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5214082
Kind Code:
B2
Abstract:
A semiconductor device for forming a coil with a high inductance and a high Q value on a semiconductor substrate. A semiconductor device 10 comprises a rectangular semiconductor substrate 12, pads formed near four corners of this semiconductor substrate 12, pads 30 formed in the peripheral region along each side other than the corners, and a bonding wire 40 for connecting adjacent pads 20. The circulation of the bonding wire 40 along the periphery of the semiconductor substrate 12 with the pads 20 formed in the corners constitutes a coil.
Inventors:
宮城 弘
岡本 明
岡本 明
Application Number:
JP2001224893A
Publication Date:
June 19, 2013
Filing Date:
July 25, 2001
Export Citation:
Assignee:
インヴェンサス・コーポレイション
International Classes:
H01F17/00; H01L21/822; H01L21/02; H01L21/60; H01L23/522; H01L27/04; H01L27/08; H01Q9/27; H01F27/34
Domestic Patent References:
| JP4299565A | ||||
| JP10074625A | ||||
| JP3263366A | ||||
| JP11177027A |
Attorney, Agent or Firm:
奥山 尚一
有原 幸一
松島 鉄男
河村 英文
吉田 尚美
中村 綾子
深川 英里
森本 聡二
角田 恭子
広瀬 幹規
有原 幸一
松島 鉄男
河村 英文
吉田 尚美
中村 綾子
深川 英里
森本 聡二
角田 恭子
広瀬 幹規