Title:
半導体ウェハの温度制御装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023512846
Kind Code:
A
Abstract:
半導体処理チャンバ内の少なくとも１つの半導体ウェハの温度を制御するために流体を供給する温度制御装置であって、温度制御装置は、混合冷媒の冷凍システムを備え、温度制御装置は、混合冷媒を半導体処理チャンバ内の少なくとも１つの調整回路に供給し、混合冷媒を少なくとも１つの調整回路から受け取るように構成される。温度制御装置は、少なくとも１つの調整回路の温度を複数の予め定められた温度のうちの１つに制御するための温度制御回路を備え、温度のうちの少なくとも１つは－１００℃未満であり、温度制御回路は、少なくとも１つの調整回路に供給される混合冷媒の質量流量、組成又は温度のうちの少なくとも１つを制御することによって、少なくとも１つの調整回路の温度を制御するように構成されている。【選択図】 図１
Inventors:
Kayle Cow Stub
Application Number:
JP2022548421A
Publication Date:
March 29, 2023
Filing Date:
February 10, 2021
Export Citation:
Assignee:
Edwards Vacuum Limited Liability Company
International Classes:
F25B1/00; F25B5/02; F25B40/00; F25B49/02; H01L21/02
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
Yoshi Kazuhiko Ta
Hiroyuki Suda
Ichiro Kurasawa
Yasushi Yamamoto
Hiroko Suzuki
Masahiro Uegataguchi
Yoshi Kazuhiko Ta
Hiroyuki Suda
Ichiro Kurasawa
Yasushi Yamamoto
Hiroko Suzuki
Masahiro Uegataguchi
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