Title:
半導体ウエハおよび半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2006043617
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む樹脂組成物の樹脂層を回路素子形成面上に有し、硬化後の樹脂層の残留応力が１〜２０ＭＰａであることを特徴とする半導体ウエハ、および当該半導体ウエハを含む半導体装置に関する。
Inventors:
Kusunoki Junya
Takashi Hirano
Takashi Hirano
Application Number:
JP2006543052A
Publication Date:
May 22, 2008
Filing Date:
October 20, 2005
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
H01L23/29; C08F32/04; H01L21/312; H01L23/31
Domestic Patent References:
| JPH11271973A | 1999-10-08 | |||
| JP2003209104A | 2003-07-25 | |||
| JP2004285129A | 2004-10-14 |
Foreign References:
| WO1998059004A1 | 1998-12-30 |
Attorney, Agent or Firm:
Kazuo Shamoto
Shinjiro Ono
Yasushi Kobayashi
Akio Chiba
Hiroyuki Tomita
Takumi Terachi
Shinjiro Ono
Yasushi Kobayashi
Akio Chiba
Hiroyuki Tomita
Takumi Terachi