Title:
基材の分離回収方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7318778
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】塗布量が１０～１００ｇ／ｍ２である粘着剤層と支持体を有する粘着シートと基材とを貼り合わせた積層体においても粘着シートの脱離性に優れ、さらに、脱離した成分の再付着が抑制された、プラスチックリサイクルに適した基材の分離回収方法を提供すること。【解決手段】上記課題は、前記積層体を脱離液に浸漬して粘着シートを脱離させる工程を含み、前記脱離液が、塩基性化合物、ＨＬＢ値が７以上の界面活性剤、及び、消泡剤を含有することを特徴とする、基材の分離回収方法により解決することができる。【選択図】なし
Inventors:
Tatsuya Watanabe
Hiroyuki Furuno
Hiroyuki Furuno
Application Number:
JP2022118573A
Publication Date:
August 01, 2023
Filing Date:
July 26, 2022
Export Citation:
Assignee:
Toyo Ink sc Holdings Co., Ltd.
International Classes:
C11D17/08; C09J7/38; C09J133/00; C11D1/02; C11D1/66; C11D3/04
Domestic Patent References:
| JP2012201748A | ||||
| JP2010012636A | ||||
| JP2011072867A | ||||
| JP58207393A |