Title:
ＲＦ電力増幅器用伝送線の分離方法及び伝送構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024508346
Kind Code:
A
Abstract:
本発明はＲＦ電力増幅器用伝送線の分離方法及び伝送構造を開示し、チップ基板上の隣接する２つの伝送線間の距離を前記伝送線の幅の２.５倍よりも大きく設定し、前記伝送線の互いに対応する内側及び外側にシールド線を設けるステップと、前記伝送線の外壁をパーマロイ皮膜で被覆するステップと、前記パーマロイ皮膜の外壁をアルミニウム皮膜で被覆し、前記アルミニウム皮膜の外壁に、内側に凹んで逆三角形構造を呈する複数の凹溝を間隔を空けて設けるステップと、を含む。本発明は隣接する２つの伝送線間の分離度を強化することができ、伝送線と外部との分離度を強化し、伝送線によって伝送されるＲＦ信号に対する寄生容量、誘導磁界及び外部の電磁波の干渉を回避する。【選択図】図１
Inventors:
Huang Huan
Application Number:
JP2023536511A
Publication Date:
February 27, 2024
Filing Date:
April 29, 2022
Export Citation:
Assignee:
深▲せん▼▲飛▼▲驤▼科技股▲ふん▼有限公司
International Classes:
H01P3/10; H05K1/02; H01P11/00
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Cosmos International Patent and Trademark Office