Title:
サービス処理方法および関連装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021535644
Kind Code:
A
Abstract:
本出願は、端末デバイスに適用されるサービス処理方法を開示する。端末デバイスに構成されたセンサを使用して、画像データが取得され、画像データに基づいて、現在のシーンが自動的に照合され、次に、現在のシーンに対応する処理方法が自動的に実行される。例えば、2次元コード（または「支払い」に関連するテキストを含む）が収集される。したがって、現在のシーンが支払いシーンであることが識別され、次に、支払いソフトウェアが自動的に起動される。本出願は、端末デバイスおよびサービス処理装置をさらに提供する。前述の方法または装置によれば、ユーザの操作ステップが簡素化され得、動作インテリジェンスが改善され得る。
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Inventors:
▲蒋▼ ▲ハン▼
Super
▲錢▼ 良芳
Super
▲錢▼ 良芳
Application Number:
JP2021506473A
Publication Date:
December 16, 2021
Filing Date:
May 09, 2019
Export Citation:
Assignee:
HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.
International Classes:
H04M1/72454; G06Q10/10; G06Q20/32; G06V10/80; G06V10/82; H04M1/72412
Domestic Patent References:
| JP2015506141A | 2015-02-26 | |||
| JP2017058942A | 2017-03-23 | |||
| JP2016181286A | 2016-10-13 | |||
| JP2014513330A | 2014-05-29 | |||
| JP2018501562A | 2018-01-18 |
Foreign References:
| US20180121732A1 | 2018-05-03 | |||
| US20120270605A1 | 2012-10-25 | |||
| EP3125156A1 | 2017-02-01 | |||
| CN104268547A | 2015-01-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinya Mitsuhiro
Susumu Nomura
Susumu Nomura