Title:
銀粉、導電性ペースト及び銀粉の製造方法、並びに混合銀粉
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7246557
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】導電性ペーストとして用いたときに、線幅を細くしても断線を起こしにくく、従来に比べて体積抵抗率の小さい銀粉、銀粉を導電性フィラーとして含む導電性ペースト及び銀粉の製造方法を提供する。【解決手段】銀粉は、銀粒子の集合体としての銀粉であって、見かけ密度が８．２ｇ／ｃｍ3以上９．２ｇ／ｃｍ3以下であり、銀粒子の粒子断面における外周線の線長と粒子断面の外周に外接する線の線長との比が、１．１以上１．４以下である。【選択図】なし
Inventors:
Fujii Masanori
Takahashi Satoshi
Akira Hirata
Taro Nakanoya
Takahashi Satoshi
Akira Hirata
Taro Nakanoya
Application Number:
JP2022152974A
Publication Date:
March 27, 2023
Filing Date:
September 26, 2022
Export Citation:
Assignee:
dowa Electronics Co., Ltd.
International Classes:
B22F1/00; B22F1/05; B22F1/06; B22F1/103; B22F9/00; B22F9/24; H01B1/00; H01B1/22; H01B5/00; H01B13/00
Domestic Patent References:
| JP2006193795A | ||||
| JP2012251208A |
Foreign References:
| KR1020180121190A | ||||
| WO2014038611A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Sugimura
Toshio Fukui
Toshio Fukui
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