Title:
無線ノードの構成要素の構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016509428
Kind Code:
A
Abstract:
無線ノードは、回路基板及び導電材料の連結された水平層を含む中核部（１００）を含み、該連結された水平層は下から上の順に、導電材料の層（２６、２８）の間に挟まれた回路基板の層（２４）を含むＲＦモデムと、該ＲＦモデムに接続されたデュプレクサ（３０）と、該デュプレクサ（３０）に接続されたＲＦスイッチアレイであって、導電材料の層（２０、２２）の間に挟まれた回路基板の層（１８）を含むＲＦスイッチアレイとを含む。
Inventors:
John David, Porter
Greaves, Stephen David
Greaves, Stephen David
Application Number:
JP2015555785A
Publication Date:
March 24, 2016
Filing Date:
January 31, 2014
Export Citation:
Assignee:
Cambridge Communication Systems Limited
International Classes:
H04B1/38; H04B1/52
Domestic Patent References:
| JP2004158911A | 2004-06-03 | |||
| JP2007158157A | 2007-06-21 |
Foreign References:
| US20090303147A1 | 2009-12-10 | |||
| EP1416584A1 | 2004-05-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki