Title:
基板ホルダ、めっき装置、及びめっき方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7194305
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】基板ホルダのシールされた空間にめっき液が侵入したことを早期に発見し、めっき膜厚の均一性が低下することを抑制する基板ホルダ、めっき装置およびめっき方法を提供する。【解決手段】基板Ｗｆを保持し、基板をめっき液に接触させてめっきするための基板ホルダ３０であって、前記基板の表面に形成されたシード層Ｓｄに接触して給電するためのコンタクト５０と、前記コンタクトに対して高電位側にバイアスされるか、又は、前記シード層よりも低い自然電位を有する材料を有し前記シード層に直接又は導電体を介して電気的に接続される保護電極２３８Ａと、基板ホルダで基板が保持された状態において、基板の外周部、コンタクト、及び保護電極を、基板ホルダの外部からシールした状態で収容すると共に、保護電極の一部、並びにシード層とコンタクトとの接触箇所を少なくとも覆う液体を保持する内部空間を有するホルダ本体と、を備える、基板ホルダ。【選択図】図７
Inventors:
Takahashi Naoto
Application Number:
JP2022106977A
Publication Date:
December 21, 2022
Filing Date:
July 01, 2022
Export Citation:
Assignee:
Ebara Corporation
International Classes:
C25D17/08; C25D7/12; C25D17/00; C25D17/06; C25D21/00; C25D21/08; C25D21/12; H01L21/288
Domestic Patent References:
| JP2003520898A | ||||
| JP2005163080A | ||||
| JP2012233224A | ||||
| JP2018131663A | ||||
| JP2019026863A | ||||
| JP2020117763A | ||||
| JP2020117764A | ||||
| JP7081063B1 |
Foreign References:
| US6755946 | ||||
| US20130256146 | ||||
| US20130292254 |
Attorney, Agent or Firm:
Toru Miyamae
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe
Tatsumi Ono
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe
Tatsumi Ono