Title:
縫合補助材
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019189835
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】 直接縫合術における不適切な縫合による機能回復の阻害を低減し、更には、断裂し挫滅した神経の新鮮化を行うことなく神経再建を可能とするための縫合補助材を提供することを目的とする。【解決手段】生体吸収性高分子材料からなり、内径が０．１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、長さが１ｍｍ以上２５ｍｍ以下である筒状体であり、断裂間隔が１０ｍｍ以下である神経断裂部位に用いるための、縫合補助材。【選択図】なし
Inventors:
Takuya Nakaetsu
Fumihiko Kajii
Mitsuo Nishida
Fumihiko Kajii
Mitsuo Nishida
Application Number:
JP2020511135A
Publication Date:
April 22, 2021
Filing Date:
March 29, 2019
Export Citation:
Assignee:
Toyobo Co., Ltd.
International Classes:
A61L17/08; A61F2/04; A61L17/12; A61L17/14; A61L27/18; A61L27/24; A61L27/44; A61L27/56; A61L27/58