Title:
プラズマレス脱ハロゲン化のためのシステムおよび方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020530210
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】【解決手段】基板から残留ハロゲン種を除去するための基板処理システムは、処理チャンバと、基板を支持するために処理チャンバ内に配置された基板支持体と、を備える。基板は、残留ハロゲン種を含む。ヒータが、処理期間中に、１００℃〜７００℃の範囲の所定の温度範囲内の温度に基板を加熱する。チャンバ圧コントローラが、処理期間中に、１０Ｔｏｒｒより高く８００Ｔｏｒｒより低い所定の圧力範囲に処理チャンバ内の圧力を制御する。蒸気発生器が、処理期間中に、処理チャンバ内で、または、処理チャンバへ、の内の少なくとも一方の形態で水蒸気を供給する。【選択図】図２
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Inventors:
Joo Gee
Kumar Jachinder
Kawaguchi Mark
Angelov Ibelin
Coche Serge
Kumar Jachinder
Kawaguchi Mark
Angelov Ibelin
Coche Serge
Application Number:
JP2020507038A
Publication Date:
October 15, 2020
Filing Date:
July 24, 2018
Export Citation:
Assignee:
LAM RESEARCH CORPORATION
International Classes:
H01L21/304; H01L21/302; H01L21/3065
Attorney, Agent or Firm:
Meisei International Patent Office