Title:
ポリマー化合物をベースにした熱スイッチ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018516425
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、表面抵抗率が１０5オーム以上で且つポリマー組成物から形成される熱スイッチ装置として働くのに適した物品であって、上記ポリマー組成物が（１）ガラス転移温度Ｔｇを有する非晶質ポリマー、溶融温度Ｔを有する半結晶性ポリマーまたはこれらの混合物の中から選択される、ポリマー組成物の総重量に対して５０〜９９．９重量％のポリマーと（２）ポリマー組成物の総重量に対して０．１〜５０重量％の導電性材料とから成り、ｉ）ポリマー組成物が非晶質ポリマーを含む場合にはＴｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋２５０℃の範囲、また、ii）ポリマー組成物が半結晶性ポリマーを含む場合にはＴｍ−８０℃からＴｍ＋２５０℃までの範囲のスイッチ温度に５分以下の所定時間曝された時に物品の表面抵抗率が少なくとも１０で割ったもの、好ましくは少なくとも１００で割ったものになる物品に関する。
Inventors:
Lost, olivier
Rousseau, Dimitri
Rousseau, Dimitri
Application Number:
JP2017546220A
Publication Date:
June 21, 2018
Filing Date:
March 11, 2016
Export Citation:
Assignee:
Total Research and Technology Fueri Yui
International Classes:
H01H37/32; B29C48/78; C08K3/04; C08L101/12; H01B1/22; H01B1/24
Attorney, Agent or Firm:
Takashi Koshiba
Hiroshi Koshiba
Hiroshi Koshiba