ＬＤＳ用熱硬化性樹脂組成物およびその用途

Japanese Patent JP2024021200

A

【課題】低誘電率および低誘電正接等の誘電特性に優れ、かつメッキ層の形成にも優れた硬化物を得ることができるＬＤＳ用熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明のＬＤＳ用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）ＬＡＳＥＲ ＤＩＲＥＣＴ ＳＴＲＵＣＴＵＲＩＮＧ（ＬＤＳ）添加剤と、を含み、ＬＤＳ添加剤（Ｄ）はタングステン酸銅を含む。【選択図】なし

JPS60217256	POLYESTER COMPOSITION
JP2808187	[Title of Invention] A novel resin, a method for producing the same, and a composition containing the resin.

Masaya Mitsuda

JP2022123880A

February 16, 2024

August 03, 2022

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Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

C08L63/00; C08G59/32; C08G59/40; C08K3/013; C08K3/24; C08K3/36; H01P11/00; H01Q13/08; H05K1/03; H05K3/18

Shinji Hayami

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