Title:
熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有する基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024011810
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】低誘電特性及び高耐熱性、低吸湿性を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される化合物：TIFF2024011810000022.tif37170（式（１）においてＲ１は、互いに独立に、水素原子、あるいはハロゲン原子であり、又は、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、及び炭素数１～５のアルキルチオ基から選ばれる基であり、Ｒ２は互いに独立に、末端に不飽和結合を有する炭素数２～１５の一価炭化水素基である）、及び（Ｂ）不飽和結合を分子鎖両末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、その硬化物から成るフィルム、上記熱硬化性樹脂組成物と繊維基材とを有するプリプレグ、上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物である硬化皮膜を有する基板、上記熱硬化性樹脂組成物を含む接着剤、及び上記熱硬化性樹脂組成物を含む半導体封止材を提供する。【選択図】なし
Inventors:
Rina Sasahara
Yoshihiro Tsutsumi
Yoshihiro Tsutsumi
Application Number:
JP2022114076A
Publication Date:
January 25, 2024
Filing Date:
July 15, 2022
Export Citation:
Assignee:
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C08F290/04; C08J5/24; C09J11/06; C09J171/12
Attorney, Agent or Firm:
Mitsuo Matsui
Hiroshi Murakami
Yukari Kato
Hidefumi Kawamura
Hiroshi Murakami
Yukari Kato
Hidefumi Kawamura