Title:
熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを含むプリプレグ、金属箔張積層板および印刷回路基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022515262
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを含むプリプレグ、金属箔張積層板および印刷回路基板を提供する。前記樹脂組成物は、ビスマレイミド樹脂とベンゾオキサジン樹脂の組合せまたはビスマレイミド樹脂とベンゾオキサジン樹脂のプレポリマー、エポキシ樹脂および活性エステルを含む。本発明に係る樹脂組成物により製造された金属箔張積層板は、高いガラス転移温度、低い熱膨張係数、高い高温弾性率、高い剥離強度、低い誘電率、低い誘電損率を有するとともに、耐熱性が良く、プロセス加工性が良い。
Inventors:
Statement
Application Number:
JP2021537036A
Publication Date:
February 17, 2022
Filing Date:
March 06, 2019
Export Citation:
Assignee:
SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
International Classes:
C08G59/40; B32B5/28; B32B15/08; C08J5/04
Domestic Patent References:
| JP2009120667A | 2009-06-04 | |||
| JPH04243863A | 1992-08-31 | |||
| JP2005314656A | 2005-11-10 | |||
| JP2016536403A | 2016-11-24 |
Foreign References:
| CN107245239A | 2017-10-13 | |||
| WO2020045408A1 | 2020-03-05 | |||
| WO2018004273A1 | 2018-01-04 | |||
| CN104725781A | 2015-06-24 | |||
| CN109265654A | 2019-01-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidewa Patent Office
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