Title:
【発明の名称】モノリシック半導体集積回路化した周波数分周器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2985483
Kind Code:
B2
Inventors:
SAITO HITOSHI
Application Number:
JP6292092A
Publication Date:
November 29, 1999
Filing Date:
March 19, 1992
Export Citation:
Assignee:
NIPPON DENKI KK
International Classes:
H03K21/00; H03L7/18; (IPC1-7): H03K21/00; H03L7/18
Domestic Patent References:
| JP4278722A | ||||
| JP4341012A |
Other References:
【文献】「半導体ハンドブック(第2版)オーム社、昭和52年11月30日株式会社、P.600「3・2・6 マスタスライス方式のレイアウト」
Attorney, Agent or Firm:
Naoki Kyomoto (2 outside)