Title:
改善されたダイ・アタッチを有するトランジスタ・パッケージ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023548147
Kind Code:
A
Abstract:
トランジスタ・デバイス構造が、サブマウントと、キャリアサブマウント上のトランジスタ・デバイスと、サブマウントとトランジスタ・ダイとの間の金属結合層であって、金属結合積層体がサブマントへのトランジスタ・ダイの機械的なアタッチメントを提供する、金属結合層とを含み得る。金属結合積層体は、金、スズ及びニッケルを含み得る。金属結合層におけるニッケル及びスズの組み合わせの重量パーセンテージは、５０パーセントよりも大きく、金属結合層における金の重量パーセンテージは、２５パーセントよりも小さい。
Inventors:
Pun, Arthur
Application Number:
JP2023526238A
Publication Date:
November 15, 2023
Filing Date:
October 26, 2021
Export Citation:
Assignee:
WOLFSPEED,INC.
International Classes:
H01L21/3205; H01L21/28; H01L21/338; H01L29/12; H01L29/78
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Asamura Patent Office