Title:
伝送線路部材
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020130010
Kind Code:
A1
Abstract:
伝送線路部材（１０）は、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状の基体（２０）と、第１伝送線路、第２伝送線路、および、第３伝送線路と、を備える。基体（２０）は、第１伝送線路が形成された第１部分（１１１）と、第２伝送線路が形成された第２部分（１２）と、第３伝送線路が形成された第３部分（１１２）と、を有する。第２部分（１２）は、第１部分（１１１）と第３部分（１１２）との間に接続されている。第２部分（１２）の厚みは、第１部分（１１１）および第３部分（１１２）の厚みよりも小さい。第２伝送線路は、厚み方向よりも伝送方向に延びる導体パターンのみから形成される線路である。
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Inventors:
Shigeru Tago
Application Number:
JP2020561480A
Publication Date:
October 21, 2021
Filing Date:
December 18, 2019
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H05K3/46; H01P1/06; H01P3/00; H01P3/08; H05K1/02
Domestic Patent References:
| JP2012227632A | 2012-11-15 | |||
| JP2008187670A | 2008-08-14 | |||
| JP2005123622A | 2005-05-12 |
Foreign References:
| US20150130683A1 | 2015-05-14 | |||
| WO2013094471A1 | 2013-06-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office