Title:
超音波溶接システム、その使用方法、および溶接された導電性ピンを含む関連被加工物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023527970
Kind Code:
A
Abstract:
【要約】【解決手段】超音波溶接システムが提供される。前記超音波溶接システムは被加工物を支持する支持構造を含む。また、前記超音波溶接システムは、ソノトロードを運搬する超音波変換器を含む溶接ヘッドアセンブリを含む。また、前記超音波溶接システムは、前記ソノトロードを用いた溶接のための複数の導電性ピンを提供するように構成された導電性ピン供給部を含む。【選択図】 図２Ａ
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Inventors:
Coppersite, Theodore Jay.
McCartney, Richard Jay.
Niaesh, Omid
McCartney, Richard Jay.
Niaesh, Omid
Application Number:
JP2022572295A
Publication Date:
July 03, 2023
Filing Date:
May 28, 2021
Export Citation:
Assignee:
Click and Sopha Industries, Inc.
International Classes:
B23K20/10
Attorney, Agent or Firm:
Taro Yaguchi