Title:
部品分離を向上させるために三次元印刷において印刷スタンドオフ距離を活用すること、並びにそのシステム及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024023151
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】第１の層が、印刷中にビルドプレートと良好に接着し、同時に印刷完了後に部品の解放を可能にする、３Ｄ印刷方法及び印刷システムを提供する。【解決手段】第１の条件下で印刷システムを第１のスタンドオフ位置に位置決めすることを含む、三次元印刷部品を形成する方法が開示される。方法はまた、第２の条件下で印刷システムを第２のスタンドオフ位置に位置決めすることを含む。三次元印刷部品を形成する方法は、第１の条件及び第２の条件のうちの一方が、印刷材料滴が基材の表面上に吐出されることを含み得る場合を含み得る。印刷材料滴は、金属、金属合金、又はそれらの組み合わせを含み得る。この方法を用いた印刷システム及び三次元印刷部品も開示される。【選択図】なし
Inventors:
Dinesh Krishna Kumar Jayabal
Application Number:
JP2023126386A
Publication Date:
February 21, 2024
Filing Date:
August 02, 2023
Export Citation:
Assignee:
XEROX CORPORATION
International Classes:
B22F10/30; B22D23/00; B22F10/22; B22F10/38; B22F12/30; B22F12/50; B33Y10/00; B33Y30/00; B33Y50/02
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
Hiroyuki Suda
Fumiaki Otsuka
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Takeo Nasu
Nobuhiko Suzuki
Hiroyuki Suda
Fumiaki Otsuka
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Takeo Nasu
Nobuhiko Suzuki
Previous Patent: chip package
Next Patent: System, combination, and method for handling semiconductor wafer storage cassettes
Next Patent: System, combination, and method for handling semiconductor wafer storage cassettes