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Patent Searching and Data


Title:
真空ポンプシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020501079
Kind Code:
A
Abstract:
半導体加工アセンブリにおいて使用される真空ポンプシステム(10)が、第1の入口(14)及び第1の出口(16)を有する第1のポンプ(12)を含む。第1の入口(14)は、第1の共通ポンプライン(18)に流体的に接続される。第1の共通ポンプライン(18)は、半導体加工ツール(28)を形成するプロセスチャンバ群(26)内の少なくとも1つのプロセスチャンバ(24)にそれぞれが流体的に接続できる複数の第1のポンプライン入口(20)を含む。真空ポンプシステム(10)は、予備入口(32)及び予備出口(34)を有する予備ポンプ(30)も含む。予備入口(32)は、半導体加工ツール(28)を形成するプロセスチャンバ群(26)内の各プロセスチャンバ(24)に選択的に流体的に接続される。真空ポンプシステム(10)は、ポンプ(12)を1又は2以上の所与のプロセスチャンバ(24)から選択的に流体的に隔離し、予備ポンプ(30)を上記1又は2以上の所与のプロセスチャンバ(24)に選択的に流体的に接続するように構成されたコントローラをさらに含む。【選択図】図1

Inventors:
Galtry Michael
Bailey christopher mark
Application Number:
JP2019548776A
Publication Date:
January 16, 2020
Filing Date:
November 23, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Edwards Limited
International Classes:
F04B37/16
Domestic Patent References:
JP2016183576A2016-10-20
JP2015227618A2015-12-17
Foreign References:
WO2016110694A12016-07-14
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Mitsuru Matsushita
Ichiro Kurasawa
Yasushi Yamamoto
Kazushige Tanzawa