Title:
弁用ダイヤフラム及びダイヤフラム弁
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020044456
Kind Code:
A1
Abstract:
実施形態のダイヤフラムでは、主弁体部を構成する円筒状の周壁を軸方向一方側から閉鎖する底壁の外面が弁座との接触面を形成する。周壁から張り出す膜部の内周部分に、軸方向一方側から他方側へ凹み且つ周方向に延びる溝が形成され、溝の断面形状は円弧状である。膜部において軸方向他方側を向く内周部分の面および外周部分の面は面一であり、外周部分の厚さは主弁体部の厚さの２／５以上３／５以下であり、内周部分の最小の厚さは外周部分の厚さの１／４以上１／３以下である。内周部分の内周縁は、周壁の外周面の軸方向における中点を含む部分に接続し、軸方向一方側を向く外周部分の面は、接触面から外周部分の厚さの３／２０の距離だけ軸方向の一方側に離れた位置と他方側に離れた位置との間に位置する。内周部分の内周縁から外周縁までの径方向の寸法は、外周部分の内周縁から外周縁までの径方向の寸法の５／１０以上７／１０以下である。
Inventors:
Hidemitsu Ooka
Application Number:
JP2020539916A
Publication Date:
August 26, 2021
Filing Date:
August 29, 2018
Export Citation:
Assignee:
Shinwa Controls Co., Ltd.
International Classes:
F16K7/12; F16J3/02; F16K27/02
Domestic Patent References:
| JP2016151293A | 2016-08-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Yukitaka Nakamura
Manabu Miyajima
Yukihiro Hotta
Yoshiki Kanagawa
Manabu Miyajima
Yukihiro Hotta
Yoshiki Kanagawa